Burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut and Finish P3.01 . Inaltimea scurta de 25 mm creeaza forte de torsiune reduse, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite duritatea compresiei de lunga durata in timpul lustruirii. Reticulatia optimizata (structura celulara deschisa) si numarul de celule contribuie la un nivel ridicat de abrazivitate si la factorii de igiena excelenti. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara pentru bureti, permitandu-le sa se potriveasca mai usor in jurul contururilor. Materialul netesut colorat, potrivit pentru lustruire, asigura siguranta procesului prin identificarea cu pasta polish compatibila. Optimizarea duritatii la compresie si a structurii celulare este speciala pentru vopselele moi si sensibile.
Buretele polish finish pentru rotativa Meguiars Soft Buff Rotary Foam Finishing Pad are o tehnoligie imbunatatita a spumei (buretelui) care taie defecte minore in timp ce lasa un luciu puternic in urma. Soft Buff Foam Finishing Pad are o marime care reduce zgomotul frecarii si genereaza o temperatura scazuta, rezultand o lustruire mai usoara si mai fina. Partea din spate are o decupare in centru ce permite o centrare mai usoara. A se folosi cu o masina rotativa si cu taler Meguiar s Soft Buff Rotar
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFF elimina defectele minore ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFF are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFF elimina defectele minore ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFF are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta a dungilor, a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi), cu protectie (etansare) simultana pe termen lung, cu un grad ridicat de luciu si netezime. P3.01 Micro Cut Finish contine compusi abrazivi extrem de omogeni, care creeaza un luciu stralucitor permanent in con
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta a dungilor, a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi), cu protectie (etansare) simultana pe termen lung, cu un grad ridicat de luciu si netezime. P3.01 Micro Cut Finish contine compusi abrazivi extrem de omogeni, care creeaza un luciu stralucitor permanent in con
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M2.02. Inaltimea scurta de 25 mm creeaza forte de torsiune reduse, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite duritatea compresiei de lunga durata in timpul lustruirii. Reticulatia optimizata (structura celulara deschisa) si numarul de celule contribuie la un nivel ridicat de abrazivitat
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Buretele polish finish negru Q Refinish 80-273 este fabricat dintr-o spuma moale, special pentru inlaturarea microzgarieturilor si pentru obtinerea unui finisaj perfect si cu luciu puternic. Buretele polish finish negru este potrivit in special pentru culorile inchise si sensibile. Se recomanda utilizarea cu polishul finish pentru luciu puternic, antiholograma 80-175. Spuma speciala asigura o distributie uniforma a presiunii.
Burete de lustruit profesional, pentru lucrari de tip spot one-step, utilizat pe liniile de fabricatie OE. Se poate utiliza atat cu F6.01 cat si cu M3.02 dupa slefuire cu P 2500-3000.
Koch Chemie Micro Cut M2.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 4.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Koch Chemie Micro Cut M2.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 4.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFC elimina defectele moderate ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFC are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFC elimina defectele moderate ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFC are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Koch Chemie Micro Cut M3.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele