Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la un finisaj cu stralucire puternica si factori de igiena foarte buni. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara buretelui, permitand sa se potriveasca mai usor in jurul contururilor. Materialul velcro netesut colorat, potrivit pentru lustruire, asigura siguranta procesului. Rezistenta la compresie: 10. Abrazivitate: 5
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta a dungilor, a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi), cu protectie (etansare) simultana pe termen lung, cu un grad ridicat de luciu si netezime. P3.01 Micro Cut Finish contine compusi abrazivi extrem de omogeni, care creeaza un luciu stralucitor permanent in con
Koch Chemie P3.01 Micro Cut Finish este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta a dungilor, a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi), cu protectie (etansare) simultana pe termen lung, cu un grad ridicat de luciu si netezime. P3.01 Micro Cut Finish contine compusi abrazivi extrem de omogeni, care creeaza un luciu stralucitor permanent in con
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Buretele polish finish negru Q Refinish 80-273 este fabricat dintr-o spuma moale, special pentru inlaturarea microzgarieturilor si pentru obtinerea unui finisaj perfect si cu luciu puternic. Buretele polish finish negru este potrivit in special pentru culorile inchise si sensibile. Se recomanda utilizarea cu polishul finish pentru luciu puternic, antiholograma 80-175. Spuma speciala asigura o distributie uniforma a presiunii.
Koch Chemie Micro Cut M2.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 4.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Koch Chemie Micro Cut M2.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 4.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFF elimina defectele minore ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFF are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFF elimina defectele minore ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFF are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.
Koch Chemie Micro Cut M3.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Koch Chemie Micro Cut M3.02 este ultima generatie de micro polish (micro compound) pentru indepartarea permanenta prin aplicare mecanica a hologramelor, zgarieturilor fine, dungilor si a urmelor de slefuire cu granulatie de pana la 3.000 pe toate tipurile de vopsea (inclusiv rezistente la zgarieturi). Prin utilizarea unor compusi abrazivi specializati si extrem de omogeni, se creeaza un luciu stralucitor permanent in conditii de lumina extrema chiar si pe culori inchise si in nuante sensibile. Hologramele
Koch Chemie Thermo Pad este un burete special de calitate inalta cu proprietati termo-cromatice pentru indepartarea zgarieturilor usoare, a hologramelor si a urmelor de lustruire. Thermo Pad este recomandat in special pentru lustruirea suprafetelor sensibile la temperatura cum ar fi farurile din plastic acrilic, deoarece acestea trebuie prelucrate la o temperatura care sa nu depaseasca 40 C - 45 C. Datorita proprietatilor termocromatice ale pigmentului de culoare din burete, buretele isi schimba culoar
Burete dur, cu granulatie fina pentru polish-ul vopselei zgariate si imbatranite, cu masina de polish rotativa. Sistem de prindere cu scai de tip velcro, ce permite o schimbare rapida a buretilor.
Buretele polish abraziv alb Q Refinish 80-270 este un burete fabricat dintr-o spuma ferma, potrivit pentru inlaturarea zgarieturilor si a urmelor de slefuire de P 2000. Buretele polish abraziv alb devine mai moale in timpul lucrului, odata cu generarea caldurii.