Koch Chemie One Cut Pad este un burete mediu abraziv pentru inlaturarea defectelor moderate (oxidare, zgarieturi) impreuna cu One Cut P6.01. Inaltimea redusa a One Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata in timpul lustruirii. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la un finisaj cu stralucire puternica si factori de igiena foarte buni. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara buretelui, permitand sa se potriveasca mai usor in jurul contururilor. Materialul velcro netesut colorat, potrivit pentru lustruire, asigura siguranta procesului. Rezistenta la compresie: 12. Abrazivitate: 5
Polish and Sealing Pad este un burete extra fin de finisare pentru aplicarea economica si uniforma a produselor de etansare si protectie cum ar fi 1K Nano sau Lack-Polish Gruen P1.01. Polish and Sealing pad are o inaltimea redusa de 23 mm care creeaza forte de torsiune scazute, manevrabilitate excelenta si cel mai inalt nivel de stabilitate. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la factori de igiena excelenti. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara
Burete de lustruit profesional, pentru lucrari de tip spot one-step, utilizat pe liniile de fabricatie OE. Se poate utiliza atat cu F6.01 cat si cu M3.02 dupa slefuire cu P 2500-3000.
Koch Chemie Heavy Cut Pad este un burete abraziv pentru indepartarea stratului de vopsea imbatranita si a zgarieturilor adanci folosind Heavy Cut H9.01. inaltimea redusa a Heavy Cut Pad, de numai 23 mm. creeaza forte de torsiune scazute, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor
Koch Chemie Fine Cut Pad este un burete mediu abraziv pentru indepartarea stratului de vopsea mediu imbatranita si a zgarieturilor folosind Fine Cut F9.01. Inaltimea redusa a Fine Cut Pad de doar 23 mm. creeaza forte de torsiune scazute, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor
Burete dur, cu granulatie fina pentru polish-ul vopselei zgariate si imbatranite, cu masina de polish rotativa. Sistem de prindere cu scai de tip velcro, ce permite o schimbare rapida a buretilor.
Buretele polish abraziv alb Q Refinish 80-270 este un burete fabricat dintr-o spuma ferma, potrivit pentru inlaturarea zgarieturilor si a urmelor de slefuire de P 2000. Buretele polish abraziv alb devine mai moale in timpul lucrului, odata cu generarea caldurii.
Koch Chemie Micro Cut Pad este un burete special de inalta calitate pentru inlaturarea zgarieturilor fine, a hologramelor si a urmelor de lustruire (polisare) folosind Micro Cut M3.02 si Micro Cut Finish P3.01. Inaltimea redusa a Micro Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata duritate in timpul lustruirii. Reticularea o
Burete polish mediu abraziv pentru indepartarea intemperiilor moderate si a zgarieturilor folosind One Cut P6.02. Inaltimea scurta de 25 mm creeaza forte de torsiune reduse, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite duritatea compresiei de lunga durata in timpul lustruirii. Reticulatia optimizata (structura celulara deschisa) si numarul de celule contribuie la un nivel ridicat de abrazivitate si la factorii de igiena excelenti.
Koch Chemie One Cut Pad este un burete mediu abraziv pentru inlaturarea defectelor moderate (oxidare, zgarieturi) impreuna cu One Cut P6.01. Inaltimea redusa a One Cut Pad de numai 23 mm creeaza forte scazute de torsiune, manevrabilitate foarte buna si cel mai inalt nivel de stabilitate. Densitatea speciala a materialului din spuma permite o fermitate si o compresie stabila de lunga durata in timpul lustruirii. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la un finisaj
Buretele polish Q Refinish 80-272 verde este un burete mediu fabricat dintr-o spuma stabila, potrivit pentru suprafese de orice dimensiune. Buretele polish verde indeparteaza zgarieturi si urme de slefuire de P 3000. Buretele mediu este de asemenea foarte bun si pentru inlaturarea hologramelor. Spuma speciala asigura o difuzare uniforma a presiunii.
Koch Chemie Thermo Pad este un burete special de calitate inalta cu proprietati termo-cromatice pentru indepartarea zgarieturilor usoare, a hologramelor si a urmelor de lustruire. Thermo Pad este recomandat in special pentru lustruirea suprafetelor sensibile la temperatura cum ar fi farurile din plastic acrilic, deoarece acestea trebuie prelucrate la o temperatura care sa nu depaseasca 40 C - 45 C. Datorita proprietatilor termocromatice ale pigmentului de culoare din burete, buretele isi schimba culoar
Koch Chemie P6.02 One cut Finish este un polish inovativ destinat aplicarii mecanice pentru obtinerea rapida a unei suprafete cu luciu puternic si pentru inlaturarea eficienta a zgarieturilor si a urmelor de efuire ramase dupa slefuirea cu hartie abraziva cu granulatie de la P2000 in sus, cu efect de etansare (protectie) simultan.
Polish and Sealing Pad este un burete extra fin de finisare pentru aplicarea economica si uniforma a produselor de etansare si protectie cum ar fi 1K Nano sau Lack-Polish Gruen P1.01. Polish and Sealing pad are o inaltimea redusa de 23 mm care creeaza forte de torsiune scazute, manevrabilitate excelenta si cel mai inalt nivel de stabilitate. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la factori de igiena excelenti. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara
Polish and Sealing Pad este un burete extra fin de finisare pentru aplicarea economica si uniforma a produselor de etansare si protectie cum ar fi 1K Nano sau Lack-Polish Gruen P1.01. Polish and Sealing pad are o inaltimea redusa de 23 mm care creeaza forte de torsiune scazute, manevrabilitate excelenta si cel mai inalt nivel de stabilitate. Reticularea optima (structura celulara deschisa) si numarul celulelor contribuie la factori de igiena excelenti. Marginea frezata asigura o flexibilitate suplimentara
Tehnologia imbunatatita a buretelui DFC elimina defectele moderate ale suprafetei in timp ce reface luciul, fara holograme. Buretele DFC are un profil redus pentru performanta optimizata.Ideal atunci cand este utilizat cu o masina de polish orbitala si cu talerele Meguiar s DBP - Soft Buff , . Discurile de burete sunt lavabile la masina si reutilizabile. Sistemul velcro se prinde cu fermitate.